中国的MCU产业曾被认为起步较晚，底子较薄，但随着新能源汽车和国产替代浪潮的到来，中国的MCU厂商正在迅速发展。芯旺微电子是其中的佼佼者，如同一颗闪亮的新星，正在迅速崛起。虽然市场竞争激烈，但芯旺微电子凭借其技术实力和创新能力，已经成为了MCU领域的重要参与者。

在2012年，芯旺微电子就已经确定了中高端汽车MCU的技术路线，并一直坚持不变，即使在当时半导体行业被忽视的移动互联网时代。这份坚持让芯旺微电子成功避免了长期的冷板凳，最终取得了今天的高光时刻。正是这种坚定的信念，让芯旺微电子成为了国内中高端MCU企业的领军者。

芯旺微电子凭借强大的技术实力和敏锐的市场嗅觉，成为了行业内的佼佼者。在过去的三年里，该公司完成了三轮融资，分别是2020年的A轮融资、2021年3月的B轮融资以及2022年9月的数亿元C轮融资。这一稳健的步伐吸引了中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、一汽集团、上海赛领、中金资本、硅港资本、上海科技创业投资集团、张江科投等多家知名产业机构和地方国资投资。目前，芯旺微电子已经开启了科创板IPO辅导，未来的发展前景备受期待。

最近，记者张通社采访了位于张江集电港的芯旺微电子公司，并对该公司的FAE总监卢恒洋进行了专访，了解了芯旺微电子的发展历程。

卢恒洋是芯旺微电子公司的FAE总监。

01

稳扎稳打，长期主义的力量

丁晓兵是一位毕业于中国科学技术大学的创始人。他一直想做MCU，但在通信、存储和模拟领域中游荡了一段时间后，他最终决定回到最初的理想，专注于开发面向中高端市场的工业和汽车级MCU产品。

在2012年，国内厂家还在低端市场竞争价格的时候，丁晓兵已经规划好了中高端MCU市场的技术路线。

当时，国内企业在中高端MCU市场上仍然处于劣势地位，NXP和英飞凌等国外一线厂家牢牢掌控着汽车中高端MCU前装市场。无论是在研发实力还是品牌影响力方面，国内企业都远远落后。

重新创作：张江集电港内有一家名为芯旺微电子的公司。

只有脚踏实地地积累每一步，才能走向成功的巅峰。如果想要进入汽车前装市场，可以先从后装市场开始，逐步提升技术和产品质量，然后再考虑进入前装市场。这样可以更加稳健地发展，避免冒进和失败的风险。

在之前的技术积累基础上，丁晓兵领导的团队成功研发出了基于RISC的KungFu指令集架构，并推出了首款8位MCU产品。这款产品已经广泛应用于汽车后装市场，如遥控、车窗控制器、HID大灯等领域。

经过三年多的不断探索和努力，芯旺微电子的产品逐渐得到了市场的认可和欢迎。同时，芯旺微也已经做好了进军汽车前装市场的准备，为更多的用户提供高品质的产品和服务。

进入汽车前装市场，必须通过AEC-Q100可靠性测试。芯旺微电子早在2015年就开始建设可靠性实验室，按照AEC-Q100标准对芯片的环境和寿命等方面进行测试。这使得芯旺微电子成为国内MCU厂家中的佼佼者。同年，芯旺微电子推出了功能更加丰富的KungFu8二代产品，开始进军汽车前装市场。这一切探索都使得芯旺微电子在汽车前装市场上占据了领先地位。

KF32A156 MCU芯片

经过4年的不断探索和努力，芯旺微电子在2019年发布了17款汽车MCU产品，并全部通过了AEC-Q100测试，这些产品基本覆盖了汽车末端节点电子控制模块的应用。虽然有人认为2019年是芯旺微电子的大爆发之年，但丁晓兵和他的团队知道这只是多年沉淀和积累的结果，他们将继续努力，为汽车电子控制领域的发展做出更大的贡献。

02

长期积淀才能赶上时代的机遇

自中美贸易摩擦以来，芯片行业备受关注。华为手机芯片的断供事件引起了广泛关注，也让汽车厂商警醒，因为他们严重依赖进口芯片。此外，新能源汽车的兴起和新冠疫情导致的停工停产，也让很多车企陷入了缺芯的困境。

最近一段时间，卢恒洋作为芯旺微电子的FAE总监，频繁接到客户的电话，询问公司是否有产品供应。其中，他印象最深的是来自一家国际知名汽车制造商的询问。

有一次，一位客户给芯旺微打电话询问是否能够提供一款接口芯片。但是，卢恒洋很为难，因为这款芯片不仅芯旺微电子没有生产，而且国内所有的MCU企业都没有生产过，因为在此之前这款芯片100%依赖进口。

当客户听到对方毫不留情的否定回答时，他的情绪立刻变得激动起来。他大声喊道：“这个芯片难道有那么难吗？为什么中国人就做不出来呢？”

卢恒洋稍作思考后，镇定地回答道：“确实不难，但是这种产品需要经过一个完整的研发周期才能够推出。此前，这种芯片的市场并没有向国内开放，因此国内企业也没有必要提前研发这种产品，从商业回报的角度来看。”

这段短对话生动地揭示了车企在芯片短缺问题上所面临的困境。不过，芯旺微电子已经拥有成熟的8位和32位产品系列，可以向市场提供一定数量的MCU产品。芯片短缺的市场需求促使芯旺微电子更快地发展壮大。

芯旺微电子正是在时代的推动下快速发展起来的。与此同时，该公司也做好了充分的准备。在当时，许多芯片厂商都感受到了汽车电子市场的“缺芯”问题，刚刚开始探索AEC-Q100的标准，而芯旺微电子则早在5年前就开始了这项工作。

卢恒洋曾说过：“如果没有长期主义的坚持和充分准备，芯旺微电子将无法抓住这次机遇。”这句话强调了长期主义和充分准备对于抓住机遇的重要性。

目前，芯旺微电子已经广泛应用其8位产品于汽车开关等通用末端控制器，而32位产品则已经覆盖更多的车身控制、座舱信息管理等模块。此外，芯旺微电子正在研发的产品更是涵盖了动力、底盘以及新一代域控制器等高端汽车应用方面。这些产品已经量产并供应给国内外一线车厂。

芯旺微电子所获荣誉

此外，该企业还被授予国家级专精特新小巨人企业、重点集成电路设计企业、2022年度创新IC设计企业等多项荣誉。

03

自主研发内核奠定核心优势

KungFu8系列是芯旺微电子早期产品之一，当时公司已经开始研发一款自主内核——KungFu，该内核与MIPS、ARM、RISC-V等内核独立，是公司自主研发的成果之一。KungFu内核在KungFu8系列产品中得到了应用。

KungFu内核

卢恒洋总结出三点原因，导致公司一开始就走上自主研发的道路：

1. 市场需求：公司所处的市场需求比较特殊，需要定制化的解决方案，而市面上的产品无法满足客户的需求。

2. 技术壁垒：公司所从事的领域技术比较复杂，需要具备一定的技术实力才能进行研发，而外部的技术供应商无法提供满足需求的技术支持。

3. 知识产权：公司需要保护自己的知识产权，避免将核心技术泄露给竞争对手，因此选择自主研发，可以更好地掌握技术，保护知识产权。

芯旺微电子在MCU领域处于领先地位，其掌握了许多关键技术，其中包括耐高低温技术。

另外，芯旺微电子的自主KungFu内核可以避免依赖国外的IP授权，从而实现完全自主可控。

其三，芯旺微电子非常注重自主创新和情感因素，希望在避免同质化竞争的同时，能够打造出具有中国特色的产品，这也是公司名称“KungFu”的寓意所在。

然而，仅仅拥有这三个条件还不足以确保芯旺微在市场上立足。因为在MCU市场上，竞争不仅仅是关于内核架构，更关乎产品本身的质量和性能。

卢恒洋解释说：“一些老牌MCU芯片巨头企业都拥有自己的专有内核，这些内核实现了芯片公司在某些特定市场中的创新发展。”

为了在激烈的竞争中脱颖而出，芯旺微需要更加注重产品的研发和创新。

幸运的是，KungFu内核采用了3种不同的指令集和4种微架构，使得处理器可以覆盖从简单到复杂、从单核到多核、从低性能到高性能的所有范围。这种平台化的自主研发内核系统为芯旺微电子提供了更大的设计自由度。

功夫内核

“通过自主研发的内核平台，芯片设计可以更好地满足客户的新需求。此外，用户可以利用KungFu内核实现多场景的应用开发，从而以较少的内核平台覆盖更广泛的应用范围，这一点尤为重要。”

通过KungFu内核的应用，芯旺微电子MCU不仅能够更好地满足市场需求，同时还具备“四高一低”的产品优势。

产品的高可靠性不仅得益于AEC-Q100 Grade-1和16949质量控制流程，同时也得益于其高集成度、高一致性、耐高温和低功耗等优势。

以低能耗为优势的MCU，可以在线路层面上采用低电压，利用更新的工艺降低系统的能耗。同时，在系统层面上，可以通过设计不同的电源域来实现根据不同情况切换不同的功耗模式，从而达到降低能耗的目的。

为了为客户提供更多的附加价值，芯旺微电子正在建立KungFu开发生态系统。该系统将包括自研的IDE和编译器，这将使客户能够免费使用芯片开发工具，并满足客户端更多的新需求。这将为MCU客户提供更多的附加价值。

04

从国产替代到国产创新

中国的微控制器市场是一个技术更新速度非常快的市场。

随着科技的不断发展，新能源汽车正朝着电动化、网联化、智能化、共享化的方向迅速发展。这些变化也使得汽车芯片的应用场景变得更加广泛。

MCU的应用场景广阔

需求量不断增加，同时需求点也在不断变化。

芯旺微电子的产品线正在朝着从简单到复杂、从低安全度到高安全度、从小场景到大场景的方向不断发展。卢恒洋表示：“我们的目标是在2025年前实现整车MCU的全覆盖。”

芯旺微电子一直坚持长期主义，因此缺芯对他们来说是一个机遇。由于企业长期打磨的产品，这些产品可以被更广泛的客户所使用。

尽管如此，芯旺微电子并不止步于此。正如卢恒洋所说：

相对而言，国产替代是中国企业在全球市场中展示自己的一种方式。然而，我们不应该仅仅满足于替代进口产品，而是应该通过不断提升自主创新能力，让中国企业在国际舞台上与一线厂商进行真正的竞争，实现真正的国产创新。芯旺微电子正是希望通过这种方式，展示中国企业的实力和创新能力。

芯旺微电子成立至今已有11年的历史，期间经过多次扩建，并在深圳、重庆、青岛等地设立了分公司和办公室。芯旺微电子总部一直位于张江集电港。

2022年9月，芯旺微电子宣布完成了C2轮融资和战略融资，其中包括张江科投、上海科创等张江创投机构的参与。芯旺微电子在过去的十年中稳健发展，得益于张江完善的集成电路生态体系，该体系从资金、场地、培训、人才、政策等多个方面为芯旺微电子提供了成长的养分。新的融资将进一步推动芯旺微电子的发展。

芯旺微电子已经开始接受科创板上市辅导，这标志着它即将迎来新的发展阶段。无论处于哪个阶段，芯旺微电子与张江之间的友谊一直都存在，并将继续推动它向全球市场迈进。